(资料图片仅供参考)

随着电子产品的普及，电子制造业也在不断的升级发展。然而，传统的手工植球制造方式已经无法满足快速、精准的生产需求。深圳市立可自动化设备有限公司，作为一家专业的半导体封测智造方案提供商，一直致力于为电子行业提供高效、精准的电子制造解决方案。我们研发的全自动BGA植球机，正是为此而生。

我们的全自动BGA植球机采用先进的自动化技术，具有高效、精准、稳定的特点。相比传统的手工制造方式，我们的设备可以实现快速、精准的植球，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。同时，我们的设备还可以实现多种封装类型的植球，具有高度的灵活性。

在技术上，我们的全自动BGA植球机采用了先进的图像处理技术和高精度运动控制技术，能够实现高精度的BGA球定位和植球，确保了产品的质量和稳定性。此外，我们还使用了可编程控制器（PLC）和触摸屏，实现了设备的智能化控制，操作简便，易于维护。

CSP/BGA全自动植球机

我们的全自动BGA植球机已经成功地应用于电子制造领域，并得到了客户的高度认可。我们始终秉承“以质量求生存，以科技求发展”的理念，不断推陈出新，为电子行业提供更加优质的服务和解决方案。

如果您正在寻找高效、精准的电子制造解决方案，欢迎联系我们，我们将为您提供优质的服务和产品。